【48812】武汉这家碳化硅设备公司获融资

  武汉驿天诺科技完结数千万元Pre-A轮融资，武创华工基金领投，完结硅光与第三代半导体测验、封装配备进口代替。

  近来，武汉驿天诺科技有限公司（下文简称“驿天诺”）宣告完结数千万元Pre-A轮融资，武创华工基金领投，中国信科天使基金、泽森本钱、光谷产投、白云边科投等跟投。

  材料显现，驿天诺专心于硅光&第三代半导体封测设备，是国内最早开发硅光和第三代半导体自动化封测配备的公司。公司产品对标美国FormFactor等龙头厂商，完结了硅光和第三代半导体测验和封装配备的进口代替。

  产品之中，驿天诺推出的WAT 高功率晶圆检测系统适用于SiC/GaN第三代半导体高功率晶圆测验，可满意高温、低温、高压、高流等极点条件的安全测验要求，维护器材不被氧化、结露、结霜、电弧击穿等物理损坏及污染。

  集邦化合物半导体观察到，除了驿天诺，近期还有一些三代半设备厂商也获得了新出资，详细为：

  一塔半导体（ETA-Semitech）在6月初完结数千万Pre-A轮融资。一塔半导体致力于半导体制程设备的研制，现在已成功研制外延系统（MOCVD）和退火系统（激光退火/RTP），具有碳化硅/

  氮化镓外延成长计划，快速热处理（RTA）、热氧化（RTO）、热氮化（RTN）、离子注入退火、金属合金、功率芯片反面激光退火等解决计划。5月，同在三代半封测设备赛道的中科光智完结了数千万元A轮融资。该笔资金大多数都用在强化公司半导体封装产品矩阵，加强研制、出产及出售系统建造。中科光智自主开发了一系列封装设备产品，最重要的包括微波等离子清洗机、真空共晶回流焊炉、SiC芯片封装设备和惰性气体手套箱等，覆盖了半导体芯片后道封装的要害工艺环节所对应的设备需求。

  此外，谦视智能、邑文科技、中锃半导体、季华恒一、盖泽科技、思锐智能也在本年上半年相继获得了新融资。

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